第三届软物质科学与技术国际学术研讨会举行
时间:2020-09-04 20:04

  鸡蛋煮熟后为何会凝固?肥皂为何能去除污物?如何精准控制材料的功能与性质这些看似寻常的问题中蕴含着丰富的科学原理,是基础研究领域科学家们孜孜以求的课题。

  11月21日至23日,美国工程院院士Edwin L. Thomas,欧洲科学院院士Egbert W. Meijer,以色列科学院、欧洲科学院、科学院院士Itamar Willner,皇家科学院院士Virgil Percec及Takuzo Aida、Dick Broer、Nicholas A. Kotov、Ulrich Wiesner等国内外知名科学家及杰出中青年学者200余名齐聚东华大学,聚焦“超组装”这一研究热点,深入研讨该体系物理与化学的基础科学难点、潜在应用价值及最新研究。

  东华大学先进低维材料中心主任兼首席科学家程正迪主持开幕式,副校长陈南梁教授代表学校致欢迎辞。

  “超”通常是指由两种或两种以上依靠间相互作用结合在一起组成的复杂、有组织的聚集体,并保持一定的完整性使其具有明确的微观结构和宏观特性。“超组装”可以构筑多级组装结构,获得动态、多功能及高性能的超材料。“超材料”集成了自身的结构信息和功能信息,亦利用间相互作用实现了对组装体的动态控制和功能协同,既有宏观表现,又可以将结构控制在微纳尺度,是创造新物质和产生新功能的重要手段、未来高性能材料的突破口与新起点,在药物传输、压电化学传感器、器件等领域应用前景广阔。该领域研究需要扎实的物理、化学、材料等学科功底并强调持续的学科交叉与领域融合能力。

  会议发起人程正迪带领研究团队聚焦于物理与化学、生物与化学交叉,潜心研究数十年,在Science、PNAS、JACS等一系列高水平杂志发表研究,最近发表在Nature Chemistry上的研究显示首次在软物质本体中发现Z相,是软物质相结构研究的里程碑。

  会议持续3天,采用Gordon Research Conference的形式设特邀报告19场,每场报告1小时,互动讨论20分钟,报告主题涉及“聚合物、液晶、DNA、蛋白质、仿生材料、玻璃”等多方面。程正迪、莱斯大学Edwin L.Thomas教授、希伯来大学Itamar Willner教授、埃因霍温科技大学Egbert W. Meijer教授、大学Virgil Percec教授和大学王朝教授、大学张文彬特聘研究员等做报告。

  为加强青年师生与学术大咖的交流,大会特地为海报投递人提供了3分钟的时间,来自国内外院校的19位教师和19位学生通过PPT的形式介绍了自己的研究工作,现场交流踊跃,大学邵宇、理工大学李霄羽、东华大学陈珈、大学张晨阳入选“最佳海报展示”。

  同时,会议开设了“SCIENCE DHUART DHU”交流专项,邀请东华大学学生民乐团、东华大学书画协会的学生代表与中外科学家及学者深入交流,展示东华特色文化,现场气氛热烈。

  与会专家认为,本次会议聚焦前沿、注重交叉、研讨深入,尤其报告人多为领域内有较大影响力的科学家,分享的前沿、方法与技术让大家开阔了思、明晰了方向,他们严谨的科学与深厚的人文素养是年轻人的学习榜样。“超组装”一直是科学研究领域的热点,在其应用的过程中,存在许多问题和亟需攻克,同行们非常有必要继续深入交流与合作。

  本次会议承办方先进低维材料中心副主任杨曙光教授表示,中心在程正迪带领下致力于构建“从基础研究、应用基础研究到产业化应用”的系统研究链,建设“高结构与动力学”研究平台,“利用超组装构筑低维材料”是该平台研究的重点之一。